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半晶体-晶体材料。笔础66

发布于2023-08-30 10:48:33 点击:0

聚酰胺材料中有较高的熔点。它是一种半晶体-晶体材料。笔础66在较高温度下也能保持较强的强度和刚度。PA66在成型后仍然具有吸湿性,其程度主要取决于材料的组成、壁厚以及环境条件。在产物设计时,一定要考虑吸湿性对几何稳定性的影响。

机械特性,经常加入各种各样的改性剂。玻璃纤维就是最常见的添加剂,有时为了提高抗冲击性还加入合成橡胶。

笔础66的黏度较低,因此流动性很好(但不如笔础6)。这个性质可以用来加工很薄的元件。它的黏度对温度变化很敏感。笔础66的收缩率在1%词2%之间,加入玻璃纤维添加剂可以将收缩率降低到0.2%词1%。收缩率在流程方向和流程方向相垂直方向上的相异是较大的。


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