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最佳半导体材料

近日，《科学》杂志刊文称，来自美国麻省理工学院、休斯敦大学和其他机构的科研团队，发现了一种名为立方砷化硼的半导体新材料。这种材料克服了硅作为半导体材料的两个限制，兼具导电和导热优势，有望成为迄今为止发现的最好半导体材料。

研究团队表示，相对于传统的以硅为代表的半导体材料，立方砷化硼具有更高的电子迁移率和空穴迁移率（统称双极性迁移率）。双极性迁移率决定了半导体材料的逻辑运算速度，迁移率越高，运算速度越快。同时，立方砷化硼的热导率几乎是硅的10倍，更有利于散热。这些特性都展现了其作为半导体材料的巨大潜力。

目前，立方砷化硼还只能在实验室小规模生产和测试，长期稳定性等其他性能还有待进一步测试。但研究人员表示，不久的将来，这种材料将会得到开发利用，其独特的性质将对半导体材料带来明显改变。

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